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SYS-2029BT-DNR

Available Colors :

Key Features

Compute Intensive Application
HPC, Data Center, Enterprise Server
Hyperscale / Hyperconverged
Two hot-pluggable systems (nodes) in a 2U form factor. Each node supports the following:

1. Dual socket P (LGA 3647) supports Intel® Xeon® Scalable Processors, Dual UPI up to 10.4GT/s
2. Up to 3TB ECC 3DS RDIMM/LRDIMM, up to DDR4-2666MHz; 24 DIMM slots
3. 2 PCI-E 3.0 x8 slot, 1 PCI-E 3.0 x16, 1 SIOMcard support (flexible networking) Note: must bundle with Network card
4. IPMI 2.0 + KVM with dedicated LAN
5. 12 Hot-swap 2.5" NVMe drive bays; 2 internal M.2 NVMe/SATA slots
6. Video via Aspeed AST2500 BMC
7. 4 Heavy duty 8cm PWM fans with air shroud
8. 2200W Redundant Power Supplies Titanium Level (96%)


Product SKUs
SYS-2029BT-DNR	SuperServer 2029BT-DNR (Black)


Motherboard
Super X11DPT-B


Processor/Cache (per Node)
CPU	Dual Socket P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable Processors, Dual UPI up to 10.4GT/s Support CPU TDP 70-205W
Cores	Up to 28 Cores with Intel® HT Technology


System Memory (per Node)
Memory Capacity	24 DIMM slots Up to 3TB ECC 3DS LRDIMM, 3TB ECC RDIMM, DDR4 up to 2666MHz
Memory Type	2666/2400/2133MHz ECC DDR4 SDRAM


On-Board Devices
Chipset	Intel® C621 chipset
Network	Must bundle with at least one SIOM network card
IPMI	Support for Intelligent Platform Management Interface v.2.0 IPMI 2.0 with virtual media over LAN and KVM-over-LAN support
Video	ASPEED AST2500 BMC


Input / Output (per Node)
LAN	1 RJ45 Dedicated IPMI LAN port
USB	2 USB 3.0 ports (rear)
Video	1 VGA port
DOM	1 SuperDOM (Disk on Module) port
Others	M.2 and SATA DOM for boot drive only


System BIOS
BIOS Type	AMI 32Mb SPI Flash ROM


Management
Software	Intel® Node Manager IPMI 2.0 KVM with dedicated LAN SSM, SPM, SUM SuperDoctor® 5 Watch Dog
Power Configurations	ACPI / APM Power Management


PC Health Monitoring
CPU	Monitors for CPU Cores, Chipset Voltages, Memory. 4+1 Phase-switching voltage regulator
FAN	Fans with tachometer monitoring Status monitor for speed control Pulse Width Modulated (PWM) fan connectors
Temperature	Monitoring for CPU and chassis environment Thermal Control for fan connectors


Chassis
Form Factor	2U Rackmount
Model	CSE-217BHD+-R2K22BP


Dimensions and Weight
Width	17.6" (447mm)
Height	3.47" (88mm)
Depth	28.75" (730mm)
Package	24.65" (H) x 9.76" (W) x 45.28" (D)
Weight	Gross Weight: 85 lbs (38.6kg) Net Weight: 54.5 lbs (24.7 kg)
Available Colors	Black


Front Panel
Buttons	Power On/Off button UID button
LEDs	Power status LED HDD activity LED Network activity LEDs Universal Information (UID) LED


Expansion Slots (per Node)
PCI-Express	2 PCI-E 3.0 x8 slots 1 PCI-E 3.0 x16 slot 1 SIOM card support (must bundle with network card)


Drive Bays / Storage (per Node)
Hot-swap	12 Hot-swap 2.5" NVMe drive bays
M.2	2 M.2 NVMe/SATA slots


System Cooling
Fans	4 Heavy duty 8cm PWM fans with air shroud


Power Supply
2200W Redundant Power Supplies with PMBus
Total Output Power	1200W/1800W/1980W/2090/2200W
Dimension (W x H x L)	45 x 40 x 480 mm
Input	1200W: 100-127Vac / 50-60Hz 1800W: 200-220Vac / 50-60Hz 1980W: 220-230Vac / 50-60Hz 2090W: 230-240Vac / 50-60Hz 2090W: 180-220Vac (for UL/cUL only) 2200W: 220-240Vac (for UL/cUL only) 2090W: 230-240Vdc (for CCC only)
+12V	Max: 100A / Min: 0A (100-127Vac) Max: 150A / Min: 0A (200-220Vac) Max: 165A / Min: 0A (220-230Vac) Max: 174.17A / Min: 0A (230-240Vac) Max: 174.17A / Min: 0A (180-220Vac, UL/cUL only) Max: 183.33A / Min: 0A (220-240Vac, UL/cUL only) Max: 174.17A / Min: 0A (230-240Vdc, CCC only)
12Vsb	Max: 2.1A / Min: 0A
Output Type	Gold Finger
Certification	UL/cUL/CB/BSMI/CE/CCC Titanium Level [ Cert. in progress ]


Operating Environment
RoHS	RoHS Compliant
Environmental Spec.	Operating Temperature: 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F) Non-operating Temperature: -40°C to 60°C (-40°F to 140°F) Operating Relative Humidity: 8% to 90% (non-condensing) Non-operating Relative Humidity: 5% to 95% (non-condensing)


Parts List (Items Included)

	Part Number	Qty	Description
Motherboard / Chassis	MBD-X11DPT-B	2	Super X11DPT-B Motherboard
Motherboard / Chassis	CSE-217BHD+-R2K22BP	1	2U Chassis
Backplane	BPN-ADP-12NVME-2UB	2	Backplane adapter for 2U2N Big Twin Systems (12 NVMe and 2 M.2)
Backplane	BPN-NVME3-217BHQ	1	2U 24-Port 4-Node NVMe Backplane Support 6x2.5
Drive Tray(s)	MCP-220-00127-0B-BULK	24	Black gen3 Hotswap 2.5 NVMe drive tray, Orange tab/Lock/Bulk
Parts	MCP-240-21721-0N	1	217B BigTwin type I (Impact) BPN retention bkt assy
Air Shroud	MCP-310-21717-0B	2	SC217B/827B 2U2N BigTwin plastic air shroud for X11DPT-B
Riser Card	RSC-P2-88	2	2U LHS TwinPro Riser card with two standard PCI-E x8 slots,H
Heatsink / Retention	SNK-P0068PS	2	2U Passive CPU Heat Sink for X11 Purley Platform Equipped with a Narrow Retention Mechanism
Heatsink / Retention	SNK-P0069PS	2	1.5U Proprietary 50-mm Tall Front Passive CPU Heat Sink for X11 Purley Platform 2U Node Twin Series Servers
Fan 1	FAN-0183L4	4	80x80x38 mm, 16.5K RPM, Non-hot-swappable Middle Cooling Fan for X11 Twin Pro, X10 and X11 Big Twin Series Servers
Power Supply	PWS-2K22A-1R	2	1U 2200W Redundant Power Supply Titanium, 45(W) X 40(H) X 48


Optional Parts List

	Part Number	Qty	Description
Global Services & Support	OS4HR3/2/1	-	3/2/1-year onsite 24x7x4 service
Global Services & Support	OSNBD3/2/1	-	3/2/1-year onsite NBD service
Software	SFT-OOB-LIC	1	OOB Management Package (per node license)
Software	SFT-DCMS-Single	1	DataCenter Management Package (per node license)
SuperDOM	-	-	Supermicro SATA DOM Solutions
Network Card(s)	AOC-S40G-i2Q	-	Standard LP 2-port 40GbE controller, based on Intel Fortville XL710
	AOC-SGP-i2	-	Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-Ex4, Intel i350AM2
	AOC-SGP-i4	-	Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-Ex4, Intel i350
	AOC-STG-b4s	-	Standard LP, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
	AOC-STGN-i2s	-	Standard LP, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
	AOC-STGN-i1S	-	Standard LP, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
	AOC-STG-i2T	-	Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
	AOC-STG-i2	-	Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8 Intel 82598EB

uid	1582
goods_uid	2207
Form Factor	2U Rackmount

Model
Chassis	CSE-217BHD+-R2K22BP	Mainboard	Super X11DPT-B

Chipset
칩셋명	Intel® C621 chipset	코드명

CPU
소켓수		QPI		Type	Intel® Xeon® Scalable Processors

Memory
Capacity		Type	2666/2400/2133MHz ECC DDR4 SDRAM	DIMM	24

HDD
SAS	12G포트	포트수량	6G포트	포트수량	3G포트	포트수량
		포트타입		포트타입		포트타입
		RAID		RAID		RAID
		칩셋		칩셋		칩셋
SATA	6G포트	포트수량	3G포트	포트수량
		포트타입		포트타입
		RAID		RAID
		칩셋		칩셋
SCU	6G포트	포트수량	3G포트	포트수량
		포트타입		포트타입
		RAID		RAID
		칩셋		칩셋

Expansion
Slot	FF		FH		LP		UIO		PCI-E 3.0	x16	1	x8	2	x4		x1
PCI-E 2.0	x16		x8		x4		x1		PCI-E	x16		x8		x4		x1

PCI-X		PCI 3.3v		PCI 5v		UIO		UIO+		WIO		WIO+

Network
IPMI
G-bit	포트수	Interface type	Chipset
10G Base-T	포트수	Interface type	Chipset
Infiniband	포트수	Interface type	Chipset

Onboard Other Devices
VGA	Graphics	ASPEED AST2500 BMC
VGA	Interface type
USB	USB 3.0	수량	2	최대확장	USB 2.0	수량	최대확장
Audio					IEEE 1394a

Dimensions
Height	3.47" (88mm)	Width	17.6" (447mm)	Depth	28.75" (730mm)	Gross Weight	85 lbs (38.6kg)

Drive Bays
Hot-swap	2.5"		3.5"		Internal
Peripheral Drives	Slim ODD		3.5"		5.25"

Back Plane
HDD 지원 수		HDD Type		지원 속도		Connector Type		기능

FAN
Front	최대		기본		Middle	최대		기본		Rear	최대		기본

PWS
수량		전력

BIOS 다운로드

중요한 경고!

바이오스란 메인보드에 전원이 공급되었을때 가장 먼저 컴퓨터의 제어를 맡아 기본적인 기능을 처리해 주는 프로그램을 말합니다.
바이오스 업데이트는 전문적인 기술이 필요한 작업입니다. 업데이트 실행시 오류발생은 메인보드에 손상을 주게 되어 오작동 또는 작동불량을 가져올 수 있습니다.
메인보드 사용시 특별한 문제가 없다면 가급적 업데이트를 하지 않으시는 것이 좋습니다.
바이오스 업데이트는 A/S센터를 이용하여 업데이트 하시는 것이 가장 안전하며, 부득히 업데이트를 직접 실행하실 경우 각별히 주의를 기울여 주시기 바랍니다.

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제품 보증기간은 제품 보증규정에 명시되어 있는 기준일로부터 시작됨을 알려 드립니다.

구분	정의 및 품목	보증기간	시스템 1:1 교체기간	부품 1:1교체기간	A/S입고 보증기간
SYSTEM	시스템 구동에 필요한 최소한의 H/W 즉, Chassis, Main Board, CPU, RAM, HDD가 조립된 제품	3년 (무상 2년, 유상 1년)	납품 후 1개월	납품 후 6개월	1:1 교체기간 만료 후
Barebone	Chassis 와 Main Board가 조립된 제품	3년 (무상 1년, 유상 2년)	납품 후 1개월	납품 후 3개월	1:1 교체기간 만료 후
단일 구성품	조립되어 있는 상태가 아닌 단일품목 Chassis Main Board Add-on-card	3년 (무상 1년, 유상 2년)	납품 후 3개월		1:1 교체기간 만료 후
	Power supply, Switch	2년 (무상 1년, 유상 1년)	납품 후 3개월		1:1 교체기간 만료 후
	ETC	1년 (무상 6개월, 유상 6개월)	해당없음		납품 후 1년 미만

시스템 1:1 교체기간 이란?
- 하드웨어적인 문제로 하자가 발생하였을 때 출고 당시 시스템을 교체해주는 서비스를 말합니다.
- 교체 방법은 선 교체, 1:1 교체가 있습니다.
부품 1:1 교체기간 이란?
- 하드웨어적인 문제로 하자가 발생하였을 때 해당부품을 교체해주는 서비스를 말합니다.
- 교체 방법은 선 교체, 1:1 교체가 있습니다.
A/S입고 보증기간 이란?
- 하드웨어적인 문제로 하자가 발생하였을 때 당사로 하자부품을 입고 시켜주시면 당사 엔지니어가 A/S 처리를 해드리는 서비스를 말합니다.
1:1 교체 및 A/S입고 공동사항
- 선 교체 : 하자 부품에 대해 당사에서 제품을 먼저 출고시켜 드리는 방법으로, 하자 제품은 7일 이내에 당사로 입고 시켜주셔야 합니다.
- 1:1 교체 : 하자 부품을 당사 직원이 방문해서 교체해 드리는 방법으로, 출장비는 별도 청구 됩니다.
- 하드웨어적인 하자가 발생할 경우 당사 엔지니어의 진단에 의해 판별됨을 알려 드립니다.
- 입고 방법은 택배를 이용해 주시기 바라며 입고 시 발생되는 물류비는 당사 50%, 고객사 50% 가 원칙 입니다.
  ( 당사, 고객사 선불로 이용) 단, 그밖에 퀵 또는 화물로 이용하는 경우 고객사에서 부담 해주셔야 합니다.
- 하드웨어적인 하자가 발생할 경우 당사 엔지니어의 진단에 의해 판별됨을 알려 드립니다.
- 출장을 원하시는 경우, 서비스요금 산정 기준에 명시한 비용이 발생됩니다.
- 유/무상 서비스에 명시되어있는 예외 기준에 의한 불량 발생은 보증기간 내에 발생하더라도 별도의 비용이 청구 될 수 있습니다.