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SYS-2028BT-HNR+

Available Colors :

Key Features

Compute Intensive Application
HPC, Data Center
Enterprise Server
Financial Analysis
Mission-critical applications
Four hot-pluggable systems (nodes) in a 2U form factor. Each node supports the following:

Dual socket R3 (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 v4†/ v3 family; QPI up to 9.6GT/s
Up to 3TB† ECC 3DS LRDIMM , up to DDR4- 2400†MHz ; 24x DIMM slots
2 PCI-E 3.0 x16 (LP) slots; 1 SIOM card support (flexible networking) Note: must bundle with Network card
IPMI 2.0 + KVM with dedicated LAN
6 Hot-swap 2.5" NVMe drive bays
Video via Aspeed AST2400 BMC
4x 8cm heavy duty PWM fans with air shroud
2200W Redundant Power Supplies Titanium Level
2 M.2 Cards support

Product SKUs
SYS-2028BT-HNR+	SuperServer 2028BT-HNR+ (Black)


Motherboard
Super X10DRT-B+


Processor/Cache (per Node)
CPU	Intel® Xeon® processor E5-2600 v4^†/ v3 family (up to 145W TDP) * Dual Socket R3 (LGA 2011)
Cores / Cache	Up to 22 Cores^† / Up to 55MB^† Cache
System Bus	QPI up to 9.6 GT/s
Note	^† BIOS version 2.0 or above is required
Note	* Please contact Supermicro Technical Support for additional information about frequency optimized CPUs and specialized system optimization.


System Memory (per Node)
Memory Capacity	24x 288-pin DDR4 DIMM slots Up to 3TB^† ECC 3DS LRDIMM, 768GB ECC RDIMM
Memory Type	2400^†/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
DIMM Sizes	RDIMM: 32GB, 16GB, 8GB, 4GB LRDIMM: 64GB, 32GB 3DS LRDIMM: 128GB
Memory Voltage	1.2 V
Error Detection	Corrects single-bit errors


On-Board Devices (per Node)
Chipset	Intel® C612 chipset
IPMI	Support for Intelligent Platform Management Interface v.2.0 IPMI 2.0 with virtual media over LAN and KVM-over-LAN support ASPEED AST2400 BMC
Network	Must bundle with at least one SIOM network card
Video	ASPEED AST2400 BMC


Input / Output (per Node)
LAN	1 RJ45 Dedicated IPMI LAN port
USB	2 USB 3.0 ports (rear)
Video	1 VGA port

Chassis
Form Factor	2U Rackmount
Model	CSE-217BHQ+-R2K22BP


Dimensions and Weight
Width	17.6" (447mm)
Height	3.47" (88mm)
Depth	28.75" (730mm)
Package	24.65" (H) x 9.76" (W) x 45.28" (D)
Weight	Gross Weight: 85 lbs (38.6kg) Net Weight: 54.5 lbs (24.7 kg)
Available Colors	Black


Front Panel
Buttons	Power On/Off button System Reset button UID button
LEDs	Power status LED HDD activity LED 2 Network activity LEDs Universal Information (UID) LED


Expansion Slots (per Node)
PCI-Express	2 PCI-E 3.0 (x16) Low-profile slots 1 SIOM card (must bundle with network card)


Drive Bays (per Node)
Hot-swap	6 Hot-swap 2.5" NVMe drive bays


System Cooling
Fans	4x 8cm heavy duty PWM fans with air shroud


Power Supply
2200W Redundant Power Supplies with PMBus
Total Output Power	1200W/1800W/1980W/2090/2200W
Dimension (W x H x L)	45 x 40 x 480 mm
Input	100-127Vac / 50-60Hz (1200W) 200-220Vac / 50-60Hz (1800W) 220-230Vac / 50-60Hz (1980W) 230-240Vac / 50-60Hz (2090W) 180-220Vac / 50-60Hz (2090W) 220-240Vac / 50-60Hz (2200W)
+12V	Max: 100A / Min: 0A (100-127Vac) Max: 150A / Min: 0A (200-220Vac) Max: 165A / Min: 0A (220-230Vac) Max: 174.17A / Min: 0A (230-240Vac) Max: 174.17A / Min: 0A (180-220Vac) Max: 183.33A / Min: 0A (220-240Vac)
12Vsb	Max: 2.1A / Min: 0A
Output Type	Backplanes (connector)
Certification	UL/cUL/CB/BSMI/CE/CCC Titanium Level [ Cert. in progress ]


System BIOS
BIOS Type	128Mb SPI Flash EEPROM with AMI BIOS


Operating Environment / Compliance
RoHS	RoHS Compliant
Environmental Spec.	Operating Temperature: 10°C to 35°C (50°F to 95°F) Non-operating Temperature: -40°C to 70°C (-40°F to 158°F) Operating Relative Humidity: 8% to 90% (non-condensing) Non-operating Relative Humidity: 5% to 95% (non-condensing)


Parts List - (Items Included)

	Part Number	Qty	Description
Motherboard / Chassis	MBD-X10DRT-B+ CSE-217BHQ+-R2K22BP	4 1	Super X10DRT-B+ Motherboard 2U Chassis
Backplane	BPN-ADP-6NVME3-1UB	4	6x NVMe ports and 50A power sourcing daughter card for Big Twin
Backplane	BPN-NVME3-217BHQ	1	2U 24-Port 4-Node NVMe Backplane Support 6x2.5
Drive Tray(s)	MCP-220-00127-0B	24	Black gen-3 2.5 NVMe drive tray, Orange tab with lock (for hotswap NVMe drive),HF,RoHS/REACH
Air Shroud	MCP-310-21706-0B	4	SC217B/827B BigTwin air shroud for X10DRT-B+
Riser Card	RSC-P-6	4	[NR]RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC with 1 PCI-Ex16),RoHS
Riser Card	RSC-R1UTP-E16R	4	,RoHS/REACH,PBF
Heatsink / Retention	SNK-P0047PSM	4	1U Passive Front CPU Heat Sink w/ a Middle Air Channel for X9, X10 2U Twin^2+ and Twin Pro^2 Series Servers
Heatsink / Retention	SNK-P0057PS	4	1U High Performance Passive CPU Heat Sink for X9, X10 Systems Equipped w/ a Narrow ILM MB
Power Supply	PWS-2K22A-1R	2	1U 2200W Redundant Power Supply Titanium, 45(W) X 40(H) X 48
FAN 1	FAN-0162L4	4	80x80x38 mm, 13.5K RPM, HCP, LMV, and LPC Cooling Fan,RoHS/REACH


Optional Parts List

	Part Number	Qty	Description
Global Services & Support	OS4HR3/2/1 OSNBD3/2/1	- -	3/2/1-year onsite 24x7x4 service 3/2/1-year onsite NBD service
Software	SFT-OOB-LIC	1	OOB Management Package (per node license)
Software	SFT-DCMS-Single	1	DataCenter Management Package (per node license)
SuperDOM	-	-	Supermicro SATA DOM Solutions
Network Card(s)	AOC-STG-i2 AOC-SGP-i2 AOC-SGP-i4 AOC-STG-b4S AOC-STGN-i2S AOC-STGN-i1S AOC-STG-i2T AOC-STG-i4T AOC-STG-i2S AOC-STG-i4S AOC-STGS-i1T AOC-STGS-i2T AOC-S25G-b2S AOC-S25G-m2S AOC-S40G-i1Q AOC-S40G-i2Q AOC-S100G-m2S	- - - - - - - - - - - - - - - - -	Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2 Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350 Standard LP, 4x 10G SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S Standard LP, 2x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES Standard LP, 1x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540 Standard LP, 4x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel XL710 + X557-AT4 Standard LP, 2x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel XL710-BM1 Standard LP, 4x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel XL710-BM1 Standard LP, 1x 10GbE RJ45, PCI-E x4, Intel X550-AT2 Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x4, Intel X550-AT2 Standard LP, 2x 25G SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414 Standard LP, 2x 25G SFP28, PCI-E x8, Mellanox ConnectX-4 LX EN Standard LP, 1x 40GbE QSFP+, PCI-E x8, Intel XL710 Standard LP, 2x 40GbE QSFP+, PCI-E x8, Intel XL710 Standard LP, 2x 100GbE QSFP28, PCI-E x16, Mellanox ConnectX-4 EN

SYS-2028BT-HNR+
- Compute Intensive Application - HPC, Data Center
- Enterprise Server - Financial Analysis - Mission-critical applications
Four hot-pluggable systems (nodes) in a 2U form factor. Each node supports the following:
- Dual socket R3 (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 v4/v3 family; QPI up to 9.6GT/s
- Up to 3TB ECC 3DS LRDIMM, up to DDR4- 2400†MHz ; 24 DIMM slots
- 2 PCI-E 3.0 x16 (LP) slots; 1 SIOM card support (flexible networking) * Note: must bundle with Network card
- IPMI 2.0 + KVM with dedicated LAN
- 6 Hot-swap 2.5" NVMe drive bays
- Video via Aspeed AST2400 BMC
- 4x 8cm heavy duty PWM fans with air shroud
- 2200W Redundant Power Supplies Titanium Level
- 2 M.2 Cards support

uid	1478
goods_uid	2087
Form Factor	2U

Model
Chassis	CSE-217BHQ+-R2K22BP	Mainboard	X10DRT-B+

Chipset
칩셋명	Intel® C612	코드명

CPU
소켓수	2	QPI	9.6 GT/s	Type	LGA 2011

Memory
Capacity	3TB	Type	DDR4	DIMM	24

HDD
SAS	12G포트	포트수량	6G포트	포트수량	3G포트	포트수량
		포트타입		포트타입		포트타입
		RAID		RAID		RAID
		칩셋		칩셋		칩셋
SATA	6G포트	포트수량	3G포트	포트수량
		포트타입		포트타입
		RAID		RAID
		칩셋		칩셋
SCU	6G포트	포트수량	3G포트	포트수량
		포트타입		포트타입
		RAID		RAID
		칩셋		칩셋

Expansion
Slot	FF		FH		LP	v	UIO		PCI-E 3.0	x16	2	x8		x4		x1
PCI-E 2.0	x16		x8		x4		x1		PCI-E	x16		x8		x4		x1

PCI-X		PCI 3.3v		PCI 5v		UIO		UIO+		WIO		WIO+

Network
IPMI					v
G-bit	포트수	Interface type	SIOM card support (flexible networking)	Chipset
10G Base-T	포트수	Interface type		Chipset
Infiniband	포트수	Interface type		Chipset

Onboard Other Devices
VGA	Graphics	ASPEED AST2400 BMC
VGA	Interface type
USB	USB 3.0	수량	2	최대확장	USB 2.0	수량	최대확장
Audio					IEEE 1394a

Dimensions
Height	3.47" (88mm)	Width	17.6" (447mm)	Depth	28.75" (730mm)	Gross Weight	85 lbs (38.6kg)

Drive Bays
Hot-swap	2.5"	6	3.5"		Internal
Peripheral Drives	Slim ODD		3.5"		5.25"

Back Plane
HDD 지원 수		HDD Type		지원 속도		Connector Type		기능

FAN
Front	최대		기본		Middle	최대	4	기본	4	Rear	최대		기본

PWS
수량	2	전력	2200W

BIOS 다운로드

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바이오스란 메인보드에 전원이 공급되었을때 가장 먼저 컴퓨터의 제어를 맡아 기본적인 기능을 처리해 주는 프로그램을 말합니다.
바이오스 업데이트는 전문적인 기술이 필요한 작업입니다. 업데이트 실행시 오류발생은 메인보드에 손상을 주게 되어 오작동 또는 작동불량을 가져올 수 있습니다.
메인보드 사용시 특별한 문제가 없다면 가급적 업데이트를 하지 않으시는 것이 좋습니다.
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제품 보증기간은 제품 보증규정에 명시되어 있는 기준일로부터 시작됨을 알려 드립니다.

구분	정의 및 품목	보증기간	시스템 1:1 교체기간	부품 1:1교체기간	A/S입고 보증기간
SYSTEM	시스템 구동에 필요한 최소한의 H/W 즉, Chassis, Main Board, CPU, RAM, HDD가 조립된 제품	3년 (무상 2년, 유상 1년)	납품 후 1개월	납품 후 6개월	1:1 교체기간 만료 후
Barebone	Chassis 와 Main Board가 조립된 제품	3년 (무상 1년, 유상 2년)	납품 후 1개월	납품 후 3개월	1:1 교체기간 만료 후
단일 구성품	조립되어 있는 상태가 아닌 단일품목 Chassis Main Board Add-on-card	3년 (무상 1년, 유상 2년)	납품 후 3개월		1:1 교체기간 만료 후
	Power supply, Switch	2년 (무상 1년, 유상 1년)	납품 후 3개월		1:1 교체기간 만료 후
	ETC	1년 (무상 6개월, 유상 6개월)	해당없음		납품 후 1년 미만

시스템 1:1 교체기간 이란?
- 하드웨어적인 문제로 하자가 발생하였을 때 출고 당시 시스템을 교체해주는 서비스를 말합니다.
- 교체 방법은 선 교체, 1:1 교체가 있습니다.
부품 1:1 교체기간 이란?
- 하드웨어적인 문제로 하자가 발생하였을 때 해당부품을 교체해주는 서비스를 말합니다.
- 교체 방법은 선 교체, 1:1 교체가 있습니다.
A/S입고 보증기간 이란?
- 하드웨어적인 문제로 하자가 발생하였을 때 당사로 하자부품을 입고 시켜주시면 당사 엔지니어가 A/S 처리를 해드리는 서비스를 말합니다.
1:1 교체 및 A/S입고 공동사항
- 선 교체 : 하자 부품에 대해 당사에서 제품을 먼저 출고시켜 드리는 방법으로, 하자 제품은 7일 이내에 당사로 입고 시켜주셔야 합니다.
- 1:1 교체 : 하자 부품을 당사 직원이 방문해서 교체해 드리는 방법으로, 출장비는 별도 청구 됩니다.
- 하드웨어적인 하자가 발생할 경우 당사 엔지니어의 진단에 의해 판별됨을 알려 드립니다.
- 입고 방법은 택배를 이용해 주시기 바라며 입고 시 발생되는 물류비는 당사 50%, 고객사 50% 가 원칙 입니다.
  ( 당사, 고객사 선불로 이용) 단, 그밖에 퀵 또는 화물로 이용하는 경우 고객사에서 부담 해주셔야 합니다.
- 하드웨어적인 하자가 발생할 경우 당사 엔지니어의 진단에 의해 판별됨을 알려 드립니다.
- 출장을 원하시는 경우, 서비스요금 산정 기준에 명시한 비용이 발생됩니다.
- 유/무상 서비스에 명시되어있는 예외 기준에 의한 불량 발생은 보증기간 내에 발생하더라도 별도의 비용이 청구 될 수 있습니다.