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SYS-F628R3-RC1B+

Available Colors :

Key Features

4 Hot-plug System Nodes in 4U Each node supports:

Dual socket R3 (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 v3 family; QPI up to 9.6GT/s
Up to 1TB ECC DDR4 2133MHz; 16x DIMM slots
Expansion slots: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) 1 PCI-E 3.0 x8 (Micro Low Profile) See Cable Configuration Map
I/O ports: 2 GbE ports, 1 video, 1 COM/Serial port, 2 USB 3.0 ports
Built-in Server management tool (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) with dedicated LAN port
6+2 3.5" Hot-swap SAS3 HDD Bays 8x SAS3 or 6x SAS3 + 2x NVMe SAS3 via LSI 3108 controller
2x 80mm 11k RPM middle fans
1280W Redundant Power Supplies Platinum Level (95%)

Product SKUs
SYS-F628R3-RC1B+	SuperServer F628R3-RC1B+ (Black)


Motherboard
Super X10DRFR-N


Processor/Cache
CPU	Intel® Xeon® processor E5-2600 v3 family (up to 145W TDP) * Dual Socket R3 (LGA 2011)
Cores / Cache	Up to 18 Cores / Up to 45MB Cache
System Bus	QPI up to 9.6 GT/s
Note	* Please contact Supermicro Technical Support for additional information about frequency optimized CPUs and specialized system optimization.


System Memory
Memory Capacity	16x 288-pin DDR4 DIMM slots Up to 1TB ECC LRDIMM, 512GB ECC RDIMM
Memory Type	2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
DIMM Sizes	RDIMM: 32GB, 16GB, 8GB, 4GB LRDIMM: 64GB, 32GB
Memory Voltage	1.2 V
Error Detection	Corrects single-bit errors


On-Board Devices
Chipset	Intel® C612 Express chipset
SAS	SAS 3.0 (12Gbps) via LSI 3108
SATA	SATA 3.0 (6Gbps) w/ RAID 0, 1, 5, 10
IPMI	Support for Intelligent Platform Management Interface v.2.0 IPMI 2.0 with virtual media over LAN and KVM-over-LAN support ASPEED AST2400 BMC
Network Controllers	Intel® i350-AM2 Dual Port Gigabit Ethernet Virtual Machine Device Queues reduce I/O overhead Supports 10BASE-T, 100BASE-TX, and 1000BASE-T, RJ45 output 1x Realtek RTL8201N PHY (dedicated IPMI)
Graphics	ASPEED AST2400 BMC


Input / Output (per Node)
SAS	8x SAS3 (12Gbps) ports
LAN	2x RJ45 Gigabit Ethernet LAN ports 1x RJ45 Dedicated IPMI LAN port
USB	2x USB 3.0 ports
VGA	1x VGA port
Serial Port / Header	1x Fast UART 16550 port


Management
Software	SuperDoctor® 5 Watch Dog NMI IPMI 2.0 SMCBU and SMM
Power Configurations	ACPI / APM Power Management Power-on mode for AC power recovery

Chassis
Form Factor	4U Rackmount
Model	CSE-F424AS-R1K28B


Dimensions and Weight
Width	17.63" (448mm)
Height	6.96" (177mm)
Depth	29" (737mm)
Package	28.3" (W) x 15.0" (H) x 42.4" (D)
Weight	Net Weight: 105 lbs (47.63 kg) Gross Weight: 150 lbs (68.04 kg)
Available Colors	Black


Front Panel
Buttons	Power On/Off button System Reset button
LEDs	Power status LED Hard drive activity LED 2x Network activity LEDs System Overheat LED Power fail LED


Expansion Slots (per Node)
PCI-Express	1 PCI-E 3.0 x16 (LP) + 1 Micro LP MicroLP Adapter Matrix (Networking options)


Drive Bays (per Node)
Hot-swap	(6+2) 3.5" Hot-swap SAS3 HDD trays 8x SAS3 or 6x SAS3 + 2x NVMe (optional)


Backplane
1x SAS/SATA backplane 1x SAS/SATA/NVMe hybrid (2 slots)


System Cooling (per node)
Fans	2x 8cm 11k RPM middle fans


Power Supply
1280W Redundant High-efficiency Digital Power Supplies w/ PMBus 1.2
AC Input	1000W Output @ 100-140V, 8-12A, 50-60Hz 1280W Output @ 180-240V, 6-8A, 50-60Hz
DC Output	1000W: +12V/83A; +5Vsb/4A 1280W: +12V/106.7A, +5Vsb/4A
Certification	Platinum Certified [ Test Report ]


System BIOS
BIOS Type	128Mb SPI Flash EEPROM with AMI BIOS
BIOS Features	Plug and Play (PnP) APM 1.2 PCI 2.2 ACPI 1.0 / 2.0 USB Keyboard support SMBIOS 2.3 UEFI


Operating Environment / Compliance
RoHS	RoHS Compliant
Environmental Spec.	Operating Temperature: 10°C to 35°C (50°F to 95°F) Non-operating Temperature: -40°C to 70°C (-40°F to 158°F) Operating Relative Humidity: 8% to 90% (non-condensing) Non-operating Relative Humidity: 5% to 95% (non-condensing)

Parts List - (Items Included)
	Part Number	Qty	Description
Motherboard / Chassis	MBD-X10DRFR-N CSE-F424AS-R1K28B	4 1	Super X10DRFR-N Motherboard 4U Chassis
Backplane	BPN-ADP-8S3108-1UF	4	Avago (LSI) 3108 adapter card for X10 FatTwin Rear I/O motherboards. Adapter card includes TFM module port and x8 SAS3 ports via x2 Mini-SAS HD connectors,HF,RoHS/REACH
Backplane	BPN-SAS3-F424-A2N2	4	12Gbps Hybrid Backplane for 2 x 3.5
Backplane	BPN-ADP-F418LS	4	Power Distribution Board for X10DRFR,RoHS/REACH,PBF
Backplane	BPN-SAS3-F424-A6	4	BACKPLANE FOR 6 X 3.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD FOR FAT-TWIN.,HF
Cable 1	CBL-0486L	8	2x2 to 2x2 15cm power cable HF. 18AWG
Cable 2	CBL-SAST-0691	4	Internal RA reverse Mini-SAS HD to 2x Mini-SAS HD Y splitter 15/59cm, 30AWG [Amphenol],RoHS/REACH
Cable 3	CBL-0480L	4	4 pins to 4 pins 40cm PDB to MB power cable HF. 18AWG
Cable 4	CBL-OTHR-0022L	4	20 to 20 pin cable for BPN-ADP-F418LS,7.5cm, 28AWG,RoHS/REACH,PBF
Cable 5	CBL-SAST-0550	4	Internal Mini-SAS HD to Mini-SAS HD 25cm,30AWG,HF,RoHS/REACH,PBF
Heatsink / Retention	SNK-P0048P	4	2U Passive CPU Heat Sink for X9, X10 Generation Systems Equipped w/ a Square ILM MB
Heatsink / Retention	SNK-P0048PS	4	2U Passive CPU Heat Sink for X9, X10 Generation Systems Equipped w/ a Narrow ILM MB
Power Supply	PWS-1K28P-SQ	4	1U 1280W, redundant single output power supply

Optional Parts List
	Part Number	Qty	Description
CacheVault Kit	BTR-CV3108-FT1	1/node	CacheVault kit for FatTwin LSI3108 card. Includes: TFM, cables, brackets and supercap
Software	SFT-OOB-LIC	4	OOB Management Package (per node license)
Software	SFT-DCMS-Single	4	DataCenter Management Package (per node license)
NVMe Kit: Mounting Bracket Power adapter Board Drive Carrier NVMe Cable	MCP-120-42405-0N BPN-ADP-2UPWR-O-P MCP-220-93801-0B CBL-SAST-0623	1/node 1/node 2/node 2/node	2nd power adapter mounting bracket * Power adapter board * Drive carrier 3.5" to 2.5" with adapter tray 45cm NVMe cable
* Required for certain configurations. Please contact Supermicro for additional details.

uid	1036
goods_uid	1632
Form Factor	4U Rackmount

Model
Chassis	CSE-F424AS-R1K28B	Mainboard	X10DRFR-N

Chipset
칩셋명	Intel® C612	코드명

CPU
소켓수	2	QPI	9.6 GT/s	Type	Xeon E5-2600 v3

Memory
Capacity	1TB	Type	DDR4	DIMM	16

HDD
SAS	12G포트	포트수량	8	6G포트	포트수량	3G포트	포트수량
		포트타입	SAS		포트타입		포트타입
		RAID	0,1,5,10		RAID		RAID
		칩셋	LSI 3108		칩셋		칩셋
SATA	6G포트	포트수량		3G포트	포트수량
		포트타입			포트타입
		RAID			RAID
		칩셋			칩셋
SCU	6G포트	포트수량		3G포트	포트수량
		포트타입			포트타입
		RAID			RAID
		칩셋			칩셋

Expansion
Slot	FF		FH		LP	1	UIO		PCI-E 3.0	x16	1	x8		x4		x1
PCI-E 2.0	x16		x8		x4		x1		PCI-E	x16		x8		x4		x1

PCI-X		PCI 3.3v		PCI 5v		UIO		UIO+		WIO		WIO+

Network
IPMI						1
G-bit	포트수	2	Interface type	RJ45	Chipset	Intel® i350-AM2
10G Base-T	포트수		Interface type		Chipset
Infiniband	포트수		Interface type		Chipset

Onboard Other Devices
VGA	Graphics	ASPEED AST2400 BMC
VGA	Interface type	RGB (1)
USB	USB 3.0	수량	2	최대확장	2	USB 2.0	수량	최대확장
Audio						IEEE 1394a

Dimensions
Height	6.96" (177mm)	Width	17.63" (448mm)	Depth	29" (737mm)	Gross Weight	150 lbs (68.04 kg)

Drive Bays
Hot-swap	2.5"		3.5"	8	Internal
Peripheral Drives	Slim ODD		3.5"		5.25"

Back Plane
HDD 지원 수		HDD Type		지원 속도		Connector Type		기능

FAN
Front	최대		기본		Middle	최대	8	기본	8	Rear	최대		기본

PWS
수량	1	전력	1280W

BIOS 다운로드

중요한 경고!

바이오스란 메인보드에 전원이 공급되었을때 가장 먼저 컴퓨터의 제어를 맡아 기본적인 기능을 처리해 주는 프로그램을 말합니다.
바이오스 업데이트는 전문적인 기술이 필요한 작업입니다. 업데이트 실행시 오류발생은 메인보드에 손상을 주게 되어 오작동 또는 작동불량을 가져올 수 있습니다.
메인보드 사용시 특별한 문제가 없다면 가급적 업데이트를 하지 않으시는 것이 좋습니다.
바이오스 업데이트는 A/S센터를 이용하여 업데이트 하시는 것이 가장 안전하며, 부득히 업데이트를 직접 실행하실 경우 각별히 주의를 기울여 주시기 바랍니다.

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제품 보증기간은 제품 보증규정에 명시되어 있는 기준일로부터 시작됨을 알려 드립니다.

구분	정의 및 품목	보증기간	시스템 1:1 교체기간	부품 1:1교체기간	A/S입고 보증기간
SYSTEM	시스템 구동에 필요한 최소한의 H/W 즉, Chassis, Main Board, CPU, RAM, HDD가 조립된 제품	3년 (무상 2년, 유상 1년)	납품 후 1개월	납품 후 6개월	1:1 교체기간 만료 후
Barebone	Chassis 와 Main Board가 조립된 제품	3년 (무상 1년, 유상 2년)	납품 후 1개월	납품 후 3개월	1:1 교체기간 만료 후
단일 구성품	조립되어 있는 상태가 아닌 단일품목 Chassis Main Board Add-on-card	3년 (무상 1년, 유상 2년)	납품 후 3개월		1:1 교체기간 만료 후
	Power supply, Switch	2년 (무상 1년, 유상 1년)	납품 후 3개월		1:1 교체기간 만료 후
	ETC	1년 (무상 6개월, 유상 6개월)	해당없음		납품 후 1년 미만

시스템 1:1 교체기간 이란?
- 하드웨어적인 문제로 하자가 발생하였을 때 출고 당시 시스템을 교체해주는 서비스를 말합니다.
- 교체 방법은 선 교체, 1:1 교체가 있습니다.
부품 1:1 교체기간 이란?
- 하드웨어적인 문제로 하자가 발생하였을 때 해당부품을 교체해주는 서비스를 말합니다.
- 교체 방법은 선 교체, 1:1 교체가 있습니다.
A/S입고 보증기간 이란?
- 하드웨어적인 문제로 하자가 발생하였을 때 당사로 하자부품을 입고 시켜주시면 당사 엔지니어가 A/S 처리를 해드리는 서비스를 말합니다.
1:1 교체 및 A/S입고 공동사항
- 선 교체 : 하자 부품에 대해 당사에서 제품을 먼저 출고시켜 드리는 방법으로, 하자 제품은 7일 이내에 당사로 입고 시켜주셔야 합니다.
- 1:1 교체 : 하자 부품을 당사 직원이 방문해서 교체해 드리는 방법으로, 출장비는 별도 청구 됩니다.
- 하드웨어적인 하자가 발생할 경우 당사 엔지니어의 진단에 의해 판별됨을 알려 드립니다.
- 입고 방법은 택배를 이용해 주시기 바라며 입고 시 발생되는 물류비는 당사 50%, 고객사 50% 가 원칙 입니다.
  ( 당사, 고객사 선불로 이용) 단, 그밖에 퀵 또는 화물로 이용하는 경우 고객사에서 부담 해주셔야 합니다.
- 하드웨어적인 하자가 발생할 경우 당사 엔지니어의 진단에 의해 판별됨을 알려 드립니다.
- 출장을 원하시는 경우, 서비스요금 산정 기준에 명시한 비용이 발생됩니다.
- 유/무상 서비스에 명시되어있는 예외 기준에 의한 불량 발생은 보증기간 내에 발생하더라도 별도의 비용이 청구 될 수 있습니다.